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最近一段时间，半导体产业★风波不断。

国内市场，一场行业反腐风暴正在进行。全球范围，7月以来，市场陆续传出半导体供应链大幅砍单的消息，涉及三星、LG、戴尔、台积电等头部企业。

Gartner的最新预测中，2022年全球ζ　半导体收入预计将增长7.4%，远不及上一季度预测的13.6%的增幅，也远低于2021年26.3%的增长速Ψ度。

这些消息背后，当前半导体产业正在面临着两大矛盾：

第一，是全球范【围内，“砍单”和“缺芯”的现象同时存在，这是由消费级电子产品的市场疲软、与新能源汽车赛道的高景气所决定的，更㊣　多的是结构调整；

第二，是国内半导体产业在更宏大的“国产替代”背景下，碰ω到了一些短期内的成长阵痛。

对中国的半导体企业来说，在新能源汽车产业这波时代际遇下，成为芯片国产替代的参与者和推动者，这是不会改变的大方向，但问题◆在于，要实现芯片的国产替代并非易事，制程、摩尔定律、技术※积淀等等，都是需要直面的挑战。

不过，还有一类芯片，对先进制程的要求并没那么高，也不受制于摩尔定律，同时还不受半导体产业周期性调整的影响，这就是模拟芯片。

目前中国模拟芯片的自给率只有12%，实现国产替代的空间较为广阔。

那么模拟芯片会不会成为中国率先实现国产替代的细分领域之一？技术壁垒到底高不高？中国相关企业与巨头相比差在了哪里？本文重点讨论这三个问题。

重要但不受∴限，模拟芯片为什么是底层基础？

提起芯片，大多数读者最先想到的，无外乎CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DRAM（动态随机存取存储器）、SoC（系统级芯片）等。

以上这些芯片，大多数对制程的要求较高、也往往决定着终端的性能优劣。比如安卓手机会去争着搭载高通最新的骁龙处理器，比如至今大家还是会把iPhone的A处理器与高通的骁龙拿出↓来比较。

在以上每一个细分领域，都有相应的半导体巨头⊙存在。英特尔、英伟达、AMD长期占据着CPU、GPU的绝对统治权；三星、SK海力士和美光则在存储芯片领域占据着绝对地位；智能手机SoC芯片中，联发科、高通、苹果占据着超八成以上的市场份额。

虽然功能有所不同，但这些芯片都可以划分为同一类芯片：数字芯片。

模拟芯片是芯片的另一种，它与数字芯片同样重要。

简单来说，外界发出的信号，比如声音、光线、温度等等，经过传感器转化为电信号后，最先是以模拟信▲号的形式存在，模拟信号再经过模拟芯片的采集、放大、滤波等处理后，才会转换成数字信号或者继续以模拟信号的形式，输出到执行层。

也因此，对这两种芯片的关系，业界有种说法：模拟芯片是终端产品的下层基础，数字芯片是上层建筑。